金(jīn)融界4月25日(rì) 最近芯片(piàn)股真是“屋漏偏(piān)逢(féng)连夜(yè)雨”！在半导体板块熄(xī)火之后，利空消息(xī)接连传来。

　　今(jīn)日晚间(jiān)，瑞芯(xīn)微(wēi)、龙(lóng)芯中科和(hé)芯朋微三大芯片细(xì)分龙头先后传出(chū)利空消(xiāo)息。瑞(ruì)芯微六(liù)年来第(dì)一次(cì)一季度亏损(sǔn)，中国自(zì)研CPU第(dì)一股(gǔ)龙芯中科一(yī)季度也暴雷(léi)了，而芯朋微则遭(zāo)到了大(dà)基金的减持。

　　瑞芯微一季报(bào)暴(bào)雷

　　瑞(ruì)芯微公(gōng)告，一(yī)季度实现营业收入3.29亿元，同比下降39.34％；净(jìng)利润亏损1837.87万元，去年同(tóng)期净利8414.6万元。

　　对于一季(jì)报(bào)暴(bào)雷，瑞芯微给出的解释有三点(diǎn)：第一今年一(yī)季(jì)度疫情防控放开后(hòu)，服(fú)务业需求上升，但是(shì)电子产品的需求下降，电子产(chǎn)品出口也下降。第(dì)二(èr)。期间公司参加多场境内外(wài)大型行业展会，同时大幅增加出(chū)差。第(dì)三、受晶圆(yuán)材料价格上涨、销(xiāo)售(shòu)价格承(chéng)压等因素的影响，报告期内(nèi)公司(sī)综合毛利率下(xià)降。

   龙芯中科：一(yī)季度净亏损(sǔn)7217.92万(wàn)元

　　中(zhōng)国自研CPU第一股龙芯中科(kē)公告(gào)，2022年实现营(yíng)业收(shōu)入7.39亿元，同比(bǐ)下降(jiàng)38.51％；净(jìng)利润5175.2万元，同比下降78.15％；基本每股收益0.14元。公司同时披露一季(jì)报，一季度(dù)实现(xiàn)营业收入1.18亿元，同比下降34.93％；净利润(rùn)亏损7217.92万元，去年同期(qī)净利3642.25万(wàn)元。

　　大基金减持(chí)芯(xīn)朋微

　　芯朋微公告(gào)称国家(jiā)集成电路产(chǎn)业投资基(jī)金股份(fèn)有限公司（大基金）拟减持不(bù)超(chāo)过(guò)2％，截(jié)至本公告披(pī)露日(rì)，大基(jī)金直接持有公司股份750万股，占公司股(gǔ)份总数的6.62％。对于减持(chí)原(yuán)因，大基金表示(shì)是因为因(yīn)基金退出需要(yào)。

　　值得注意的是，大基金最(zuì)近(jìn)减持动作频频。

　　4月19日，安(ān)集科技布公告称，4月(yuè)14日至4月18日，股(gǔ)东国家集成电路产业(yè)投(tóu)资基金股份有限公(gōng)司减持4糯糯是什么意思，糯糯的说一句什么意思4.71万股公司股份(fèn)，减(jiǎn)持后该股东持(chí)有(yǒu)499.14万股公(gōng)司股份，占公(gōng)司总股本6.57％。

　　4月13日，万业(yè)企业(yè)称，股(gǔ)东国家集(jí)成电路产业(yè)投资基(jī)金减持202.73万股公司股(gǔ)份，占(zhàn)流通(tōng)股总(zǒng)数的0.2178％。

　　4月3日(rì)，三(sān)安(ān)光电(diàn)公(gōng)告(gào)称，国家集成电路产业投(tóu)资基金计划(huà)于(yú)2023年4月27日(rì)至2023年7月26日减持不超4989.02万股，占(zhàn)公司(sī)总(zǒng)股本的1.0％。

　　此前，雅克科技、安集(jí)科技、景嘉微、国科微、长川科技、万业企业等都曾公告了国家大基金的减持预案(àn)。

　　产(chǎn)业链需(xū)求低迷和海外利空(kōng)也传(chuán)来

　　除此之外(wài)，产业链(liàn)需(xū)求低(dī)迷和(hé)海(hǎi)外(wài)利空也传来。

　　一(yī)方面，海外市场(chǎng)对(duì)半导体(tǐ)产(chǎn)业链的限制继续发(fā)酵。在“拜登限制美(měi)企在华(huá)投资”的消息之后，4月24日日本(běn)也开(kāi)始(shǐ)在半导体产业政策上进行限制。

　　另一方面，市场原本对半导(dǎo)体周期(qī)复苏的预期较强，但(dàn)从(cóng)本周产业层面流出的(de)一些(xiē)消(xiāo)息看，基本面仍不乐观。据多家(jiā)IC设计厂商(shāng)表示，进(jìn)入二季度后，今年下半年传(chuán)统(tǒng)旺季的订单(dān)能见度依旧(jiù)不(bù)明(míng)朗。

　　此外，据彭(péng)博，美国政府将建立一个由先进计算机芯片设计和(hé)工程设施组成的网络(luò)，计划焦点(diǎn)是斥资110亿美元用于研发，以增强美国的经济和(hé)国家安全。

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