券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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