申万(wàn)一级的(de)半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家，无论是(shì)头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年(nián)快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的(de)环(huán)境下，上市(shì)公司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián)，行(xíng)业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随(suí)库(kù)存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面因素(sù)致前5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业(yè)平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前(qián)的企业不断上市，并(bì黑人牙膏创始人，好来牙膏是假货吗ng)在资本(běn)助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处于国(guó)产替(tì)代化(huà)、自主研(yán)发背景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收(shōu)高速增(zēng)长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体行(xíng)业的归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看(kàn)，归母(mǔ)净利(lì)润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基(jī)数，北方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分(fēn)析(xī)时，发现存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变(biàn)慢，影响企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的(de)是(shì)，存货(huò)周转(zhuǎn)率这(zhè)一经(jīng)营风险(xiǎn)指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股(gǔ)价(jià)表现有参考意(yì)义。行业(yè)整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平(píng)，该(gāi)年(nián)半(bàn)导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业(yè)存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的(de)13家企业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求(qiú)放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业(yè)达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛(máo)利率居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成，研(yán)发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需(xū)要不断通(tōng)过研发投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进而(ér)对长久业(yè)绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年(n黑人牙膏创始人，好来牙膏是假货吗ián)半(bàn)数企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用(yòng)石英谐(xié)振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行(xíng)业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

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