5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了(le)所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案时称“我(wǒ)们(men)的出(chū)口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求2016年是什么年ght: 24px;'>2016年是什么年，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日(rì)本(běn)政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方将保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美光科(kē)技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的(de)工具储备(bèi)十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国(guó)经济(jì)利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为(wèi)日(rì)本(běn)半导体产业(yè)的未(wèi)来(lái)发展(zhǎn)增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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