5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造(zào)成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō生日快乐缩写HBD，hb生日快乐缩写)法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指(zh生日快乐缩写HBD，hb生日快乐缩写ǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在(zài)尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从(cóng)西(xī)村(cūn)康稔(rěn)的解释来(lái)看，日(rì)本(běn)政府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的(de)答记者问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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