券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(叠罗汉暗示什么意思，为什么男生喜欢叠罗汉cái)料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)叠罗汉暗示什么意思，为什么男生喜欢叠罗汉等各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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