券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jū娱乐圈睡得最多的女星，娱乐圈中睡男人最多的女明星n)热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

娱乐圈睡得最多的女星，娱乐圈中睡男人最多的女明星g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)！导热材料产业链上市公司(sī)一览">

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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