券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目吃肉的生肖有哪几肖，吃肉的生肖有哪几肖呢前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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