券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

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　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口。

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