券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料(li临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2ào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长(z临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2hǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎ临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2o)热(rè)材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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