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e的1次方等于什么,e的1次方等于什么函数 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作(zuò)用(yòng):减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是(shì)什(shén)么,集(jí)成(chéng)电路有什么作用(yòng)

  集成(chéng)电路(lù)的(de)作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量减(jiǎn)少,在(zài)零散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰,也(yě)在电路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提升,提高(gāo)了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电路,如此一(yī)来,在以后应(yīng)用中,要什么功能就可(kě)e的1次方等于什么,e的1次方等于什么函数以应用(yòng)相应的集成电路,从而大(dà)大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

  集成电(diàn)路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另(lìng)有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被(bèi)动元件,集成到(dào)衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

  集成电路具有体积小,重量(liàng)轻,引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优(yōu)点,同时成本低,便于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用,同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来装(zhuāng)配(pèi)电子设备,其装(zhuāng)配密(mì)度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少,在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的(de)技术(shù)提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起,不(bù)仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升,提高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种(zhǒng)功能对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路,将(jiāng)一种功能(néng)集(jí)中成e的1次方等于什么,e的1次方等于什么函数(chéng)一个(gè)集成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集(jí)成(chéng)电路(lù),从(cóng)而大(dà)大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或(huò)称微电路(microce的1次方等于什么,e的1次方等于什么函数ircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路(主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置(zhì),也包括被动(dòng)元(yuán)件等)小(xiǎo)型化的(de)方(fāng)式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn),集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可靠性(xìng)高,性(xìng)能好等优点,同时成本(běn)低,便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用,同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电子设备,其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

  参考资(zī)料(liào)来源(yuán):百(bǎi)度百科-集成(chéng)电路

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