申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业，其中(zhōng)市值(zhí)权(quán)重最大的是半(bàn)导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)具(jù)备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产(chǎn)替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达到16家，无(wú)论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)，均(jūn)位(wèi)居科(kē)技类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数(shù)上(shàng)市(shì)公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收规(guī)模创新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收(shōu)集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技(jì)等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于(yú)行业(yè)平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量居(jū)前的(de)企业(yè)不断(duàn)上市，并在(zài)资本(běn)助力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半(bàn)导体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力(lì)，公司得到(dào)了(le)相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排(pái)名行业第(dì)92名(míng)，其较快增速(sù)与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑(lǜ)利(lì)润(rùn)基(jī)数(shù)，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映(yìng)了(le)分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营造(zào)成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过于(yú)求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平(píng)，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势厦门是几线城市呢，毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料(liào)价(jià)格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且公司经营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发(fā)上行趋(qū)势(shì)的(de)背景下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需要不断通过研发(fā)投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力(lì)，进而(ér)对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据(jù)表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息(xī)，2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出了国(guó)内首款(kuǎn)支(zhī)持(chí)双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达(dá)到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还(hái)在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的头(tóu)部(bù)公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

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