券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料需求大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全(quán)大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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