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区别词和形容词的异同举例,区别词和形容词的异同点

区别词和形容词的异同举例,区别词和形容词的异同点 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业(yè),其中市值权重最大的(de)是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域(yù),半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来(lái)前(qián)景广阔等特点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是头部千(qiān)亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量,均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

  金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院发(fā)现,半导体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上市公司科技含(hán)量(liàng)越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时,多(duō)数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián),行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约,2022年多数(shù)上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存(cún)风(fēng)险加大(dà)。

  行(xíng)业营(yíng)收规模创新(xīn)高,三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增(zēng)长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前(qián)5的(de)企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占比下滑(huá),或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部(bù)企业(yè)营收增速(sù)放(fàng)缓(huǎn),低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市,并在资本(běn)助力之下营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使(shǐ)得(dé)集(jí)中度分散。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快,从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损,25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计(jì)能(néng)力,公司得到了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位列(liè)半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业第92名,其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数,北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显现

  在对半导体行业(yè)经营(yíng)风(fēng)险分析(xī)时,发现(xiàn)存货周转率反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设备(bèi)等(děng)相(xiāng)关(guān)产品(pǐn)的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度变慢,影响(xiǎng)企业(yè)现金流(liú)能(néng)力,对(duì)经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的(de)存货周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货(huò)周转率这一(yī)经营(yíng)风(fēng)险指标反映行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面临库存风险,是否出现供过(guò)于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言(yán),2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出区别词和形容词的异同举例,区别词和形容词的异同点两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年(nián)平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业(yè),股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置(zhì)的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差(chà)的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势,毛(máo)利(lì)率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高的(de)臻镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升

  在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋(qū)势的(de)背(bèi)景下(xià),国内(nèi)半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力(lì),进而对长久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(w区别词和形容词的异同举例,区别词和形容词的异同点èi)1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来(lái)看(kàn),中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技(jì)和海(hǎi)光(guāng)信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研发(fā)费用增(zēng)长率和增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国(guó)内首款支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意(yì)愿增强,重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续3年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有研(yán)发(fā)高(gāo)占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

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