券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分(fēn)为下午5点到6点是什么时辰 下午5点到6点是什么生肖strong>原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。