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乌龟最长寿命是多少年的,乌龟最长寿能活多少年 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展,提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求;下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

  导热材料分类繁多(duō),不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热;导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能(néng)力;VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

  中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表示,算力需求提(tí)升(shēng),导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法,尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié),不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí),芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大,显著提高导热材料需求

  数据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng),导热材(cái)料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发(fā)展,数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大,叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多,驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公司(sī)一览

  分析师表示,5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外,消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài),新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升,带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

  东(dōng)方证(zhèng)券表示,随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí),导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元(yuán),在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

<乌龟最长寿命是多少年的,乌龟最长寿能活多少年img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提振需(xū)求!导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览">

  导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看,上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下游方面,导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合,二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出,由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高(gāo),但其扮演的(de)角色非常(cháng)重,因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一览

  细分来看,在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài);TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技;导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一(yī)览

  在导热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。<乌龟最乌龟最长寿命是多少年的,乌龟最长寿能活多少年长寿命是多少年的,乌龟最长寿能活多少年/p>

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

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  王喆表示,AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级,预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线:1)先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域,建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口,建议关注突破核(hé)心(xīn)技术,实现本土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是(shì),业内人士(shì)表示,我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺(quē),核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进(jìn)口

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