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拜拜肉好减吗,拜拜肉难减吗 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大(dà)家(jiā)好,来看(kàn)一则突发消息(xī)。

  美光公司在华销售的产品未通过网络(luò)安全审查

  据网信办消息,日前,网络安全审查(chá)办(bàn)公室依(yī)法对美(měi)光公司(sī)在华销售产品(pǐn)进(jìn)行了网络安全审查。

  审查发现,美光公司(sī)产品存在(zài)较严重网络(luò)安全问(wèn)题(tí)隐患,对我国关键信息基础(chǔ)设施供应链造成重大安全(quán)风险,影响(xiǎng)我(wǒ)国国(guó)家(jiā)安全。为(wèi)此,网络安全审查办(bàn)公室依法作出不(bù)予通过网络安(ān)全审查的结论。按照《网络安全法(fǎ)》等法律法规,我国(guó)内关键信(xìn)息基(jī)础设施的(de)运营者应停(tíng)止(zhǐ)采购(gòu)美光(guāng)公司产(chǎn)品。

  此次(cì)对美光公司产品进行网络安全审查,目的是防范产品网(wǎng)络(luò)安全(quán)问题危害国家(jiā)关(guān)键(jiàn)信息基础设(shè)施安(ān)全,是(shì)维护国家安全的必(bì)要措施。中国坚(jiān)定推进(jìn)高(gāo)水平对(duì)外开放,只要遵守中国(guó)法律法规(guī)要求,欢迎(yíng)各(gè)国(guó)企业、各类(lèi)平(píng)台产品服务进入中国(guó)市场。

  半导体突发!中(zhōng)国出手(shǒu):停止采购!

  3月(yuè)31日,中国网信网发文称,为(wèi)保障关键信息(xī)基础设施供应链安全,防范产品拜拜肉好减吗,拜拜肉难减吗问(wèn)题隐患(huàn)造成网络安全风险,维护国家安全,依据《中华(huá)人民共和国国家安全法》《中华人民(mín)共和国网络(luò)安全法》,网络安(ān)全审查办公室按照《网(wǎng)络(luò)安全审查办法(fǎ)》,对美光公司(Micron)在华(huá)销(xiāo)售的(de)产(chǎn)品实施网络安全审查。

  半导体突发(fā)!中国出手:停(tíng)止采购(gòu)!

  美光是(shì)美国(guó)的存储芯(xīn)片行业龙头,也是全球存储芯片巨头之(zhī)一,2022年收入来自(zì)中国市场收入从此(cǐ)前高峰(fēng)57%降(jiàng)至(zhì)2022年约11%。根(gēn)据市场咨询机(jī)构 Omdia(IHS Markit)统计(jì),2021 年三星电子、 铠侠、西部数据(jù)、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球(qiú) NAND Flash (闪存)市场份(fèn)额(é)约为 96.76%,三星电子(zi)、 SK 海力士、美光(guāng)在(zài)全(quán)球(qiú) DRAM (内(nèi)存)市场份额约为 94.35%。

  A股上市公司中,江波龙、佰维存储(chǔ)等公司(sī)披露过美光等国际存储厂商为公司供应商(shāng)。

  美光(guāng)在江波龙(lóng)采购占比已经显著下降,至少已经不是主要大供应商。

  公告显示, 2021年美光位列(liè)江波龙第一大存储晶圆供(gōng)应(yīng)商(shāng),采购约31亿元,占(zhàn)比33.52%;2022年,江波龙第一大、第(dì)二(èr)大和第三大供应商采(cǎi)购(gòu)金额占比分别是(shì)26.28%、22.85%和(hé)5.76%。

  目前江波龙(lóng)已(yǐ)经在存储产业链上下(xià)游建立(lì)国内(nèi)外广泛合作。2022年年报显示,江波龙与三星、美光、西部数(shù)据等主要存(cún)储晶圆原厂签署了(le)长期合约,确保存储晶圆(yuán)供应的稳定(dìng)性,巩固(gù)公司(sī)在下游市场的供应(yīng)优(yōu)势,公司也与国内国产(chǎn)存(cún)储晶圆原(yuán)厂武汉长江存(cún)储、合肥长鑫(xīn)保持良好的(de)合作。

  有券商此(cǐ)前(qián)就分析(xī),如果美光(guāng)在中国(guó)区销售受到限制,或将导(dǎo)致下游客户转而(ér)采购国外三(sān)星、 SK海力(lì)士,国内长江存储、长鑫存(cún)储等竞对产品<拜拜肉好减吗,拜拜肉难减吗/strong>

  分析称,长(zhǎng)存、长鑫的上游设备厂或从中(zhōng)受益。存(cún)储器的生产已经(jīng)演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另(lìng)外NAND Flash现在已经(jīng)进入3D NAND时代(dài),2 维(wéi)到3维的(de)结(jié)构(gòu)转(zhuǎn)变(biàn)使(shǐ)刻蚀(shí)和薄膜(mó)成为最关键、最大量的加工设(shè)备。3D NAND每(měi)层均需要经(jīng)过薄膜沉积工艺步骤,同时刻蚀目前前沿要刻到 60:1的(de)深孔,未来可(kě)能会更深的孔(kǒng)或者沟槽,催生更多设备需求。据东京电子披露,薄膜(mó)沉积设备及刻蚀占3D NAND产线资本(běn)开支(zhī)合计(jì)为(wèi)75%。自长(zhǎng)江存储被加入美(měi)国(guó)限制名(míng)单,设(shè)备国产化进(jìn)程加速(sù),看好拓荆(jīng)科技(薄膜沉积)等相关公(gōng)司份额提升,以(yǐ)及存储(chǔ)业务占比较高的华海清科(CMP)、盛美(měi)上海(清洗)等收入增长。

 

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