券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能对角线相等的四边形是什么四边形，对角线相等的平行四边形是什么多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个对角线相等的四边形是什么四边形，对角线相等的平行四边形是什么领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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