券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带抖音里面朋友是什么意思 抖音朋友必须是互关吗(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均(j抖音里面朋友是什么意思 抖音朋友必须是互关吗ūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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