5月23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省(shěng)令，并(bìng)明(míng)确(què)将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(Medical staff可数吗，stufffāng)案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体(tǐ)设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本(běn)政府显然(rán)在随(suí)美遏(è)华上(shàng)底气不足(zú)。一(yī)方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自(zì)身合(hé)法权益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美光科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实(shí)施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业调(diào)整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业的Medical staff可数吗，stuff未来发展增添了极(jí)大不(bù)确定(dìng)性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导(dǎo)体(tǐ)等(děng)经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业(yè)的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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