5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时(拉普拉斯分块矩阵公式例题，拉普拉斯分块矩阵公式副对角线shí)称(chēng)“我们(men)的(de)出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百(bǎi)两”的(de)说法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上，日拉普拉斯分块矩阵公式例题，拉普拉斯分块矩阵公式副对角线本政府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)领(lǐng)域具有优(yōu)势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华(huá)上(shàng)底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添(tiān)了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领(lǐng)域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日(rì)本政府尽快修正错误(wù)，回到中日(rì)合(hé)作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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