申(shēn)万一级(jí)的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子(zi)行(xíng)业(yè)，其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发(fā)展的(de)重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行业(yè)具(jù)备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科(kē)技类(lèi)行业(yè)前(qián)列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年(nián)快(kuài)速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的(de)环境下(xià)，上(shàng)市公(gōng)司科(kē)技含(hán)量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时(shí)，多数上(shàng)市公司(sī)业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数(shù)上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三(sān)方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增(zēng)长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市，并(bìng)在(zài)资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区(qū)间

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵，受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行业第(dì)92名，其较快增(zēng)速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业经营(yíng)风险分析时，发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否(fǒu)面临库(kù)存风险，是否出现供过(guò)于求的局面(miàn)，进而(ér)对股价表现有参(cān)考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑(huá)的企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业上(shàng)市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段公司在年报中(zhōng)也(yě)说(shuō)明(míng)了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司(sī)魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研发(fā)占(zhàn)比不断提升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半导体企业需要不断通过研发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力，进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光(guāng)信息，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额(é)，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集(jí)成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链(liàn)，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业(yè)化(huà)”项(xiàng)目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加(jiā)速(sù)卡在(zài)众多(duō)行业领域中的头部公司(sī)实现(xiàn)了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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