5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体制造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将(j三大球和三小球分别是什么 三大球的起源iāng)于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象(xiàng)造(zào)成反(fǎn)噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然(rán)此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护(hù)自身合(hé)法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本国经(jīng)济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导三大球和三小球分别是什么 三大球的起源(dǎo)体领域(yù)分工明(míng)确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的(de)发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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