券商研报近期指出，A自相矛盾选自哪本书作者是谁，自相矛盾选自哪本书作者是谁时期I领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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