券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

国家常务委员7人，国家常务委员7人简历t="AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求(qiú)！导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览">

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

国家常务委员7人，国家常务委员7人简历rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览(lǎn)">

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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