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保温杯一般可以用几年,保温杯一般用几年换一次

保温杯一般可以用几年,保温杯一般用几年换一次 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的(de)作用是什么,集成电路有什么作(zuò)用

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的(de)集成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器(qì)件上有了很大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起,不(bù)仅减少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号的(de)干扰,也在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个(gè)集成电路(lù),如此一(yī)来,在以(yǐ)后应用中,要(yào)什么(me)功能就可(kě)以应用相应的集成电路,从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

  集(jí)成电路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置(zhì),也(yě)包括被动元(yuán)件(jiàn)等)小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动元件,集成(chéng)到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

  本文(wén)是关于(yú)单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电(diàn)路,即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接(jiē)点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性(xìng)能好等(děng)优点,同(tóng)时成本低(dī),便于大(dà)规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设(shè)备如(rú)收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面得(dé)到广泛(fàn)的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应用。

  用集成电路来装配电子设(shè)备,其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路(lù)使内容元器件的(de)数(shù)量(liàng)减少,在零散(sàn)元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提(tí)高。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰(rǎo),也在(zài)电路(lù)设计方面有了很大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功(gōng)能对应一(yī)种电(diàn)路,将一种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电路(lù),如(rú)此一(yī)来,在以后应用(yòng)中,要(yào)什(shén)么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

  集成电(diàn)路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等)小型化的方式,并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

  前述(shù)将电路制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面(miàn)上的集成(c保温杯一般可以用几年,保温杯一般用几年换一次héng)电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件,集(jí)成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构(gòu)成(chéng)的小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少(shǎ保温杯一般可以用几年,保温杯一般用几年换一次o),寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本(běn)低,便于大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用,同时(shí)在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

  用(yòng)集成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子(zi)设备,其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提(tí)高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍,设备的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

  参考资(zī)料来(lái)源:百度百科(kē)-集(jí)成电路

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