申万一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业，其中市值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大(dà)的(de)是半(bàn)导体行业，该行(xíng)业涵盖(gài)132家上(shàng)市(shì)公司(sī)仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域(yù)，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环(huán)境下，上市(shì)公(gōng)司科技含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子(zi)等因素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创(chuàng)新高，三(sān)方面因素(sù)致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体行业上(shàng)市(shì)公司(sī)的营收集(jí)中度却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部企业营收(shōu)增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量(liàng)居前的企业不(bù)断(duàn)上市，并在资(zī)本(běn)助力之下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司来看，归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于(yú)先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及强大的(de)设(shè)计能力，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名(míng)行(xíng)业第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润(rùn)基数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时(shí)，发(fā)现存货周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能力，对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行业(yè)是否面临库(kù)存风险，是否出现供过(guò)于(yú)求的(de)局面(miàn)，进而(ér)对股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本(běn)持(chí)平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的(de)企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明了(le)与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司(sī)经营(yíng)体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力(lì)，进而(ér)对长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计(jì)研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强(qiáng)，重视(shì)资金(jīn)投入(rù)。研发费(fèi)用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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