券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占一澳币一澳币兑换多少人民币汇率，一澳币换多少人民币？兑换多少人民币汇率，一澳币换多少人民币？比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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