申万一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领域，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业具备(bèi)研(yán)发(fā)技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的(de)科(kē)技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大(dà)，毛(máo)利(lì)率稳步提升，自主研(yán)发的环(huán)境下，上市公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业(yè)面(miàn)临(lín)短期库(kù)存调单反可以带上飞机吗整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随(suí)库存(cún)风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收入居(jū)前5的企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是(shì)如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市(shì)，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当(dāng单反可以带上飞机吗)半(bàn)导体行业处(chù)于国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导体行业的归母净利(lì)润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司(sī)来看，归母净(jìng)利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增(zēng)速(sù)位(wèi)列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北(běi)方华(huá)创归(guī)母(mǔ)净利(lì)润从202单反可以带上飞机吗1年的(de)10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业(yè)经营风险分析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产品流(liú)通速度变慢(màn)，影响(xiǎng)企业现金流能力，对(duì)经营造成(chéng)负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意(yì)的是，存(cún)货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供(gōng)过于(yú)求的局(jú)面(miàn)，进(jìn)而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和行业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较2021年(nián)平(píng)均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货质量(liàng)下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居(jū)中上位(wèi)置的(de)企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低(dī)于(yú)行业(yè)中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数(shù)企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企业(yè)研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来(lái)看(kàn)，中芯国际(jì)、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特(tè)种集成(chéng)电路产品进入(rù)C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发(fā)费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司(sī)实现了批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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