券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　吸潮是什么意思，弄瓦之喜什么意思　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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