券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

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　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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