券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，杨梅是高糖还是低糖，杨梅是高糖还是低糖水果带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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