券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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