券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前特殊韵母是什么意思，1个特殊韵母是什么散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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