券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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