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宝马大降价的原因,最近宝马为什么大降价

宝马大降价的原因,最近宝马为什么大降价 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业,其中(zhōng)市值权(quán)重最大(dà)的是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域,半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量,均位居(jū)科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发(fā)展,市(shì)场规(guī)模不断扩(kuò)大(dà),毛利率稳(wěn)步提(tí)升,自主研发的环境下,上(shàng)市(shì)公司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业(yè)绩(jì)高(gāo)光时刻在(zài)2021年,行业面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约(yuē),2022年多(duō)数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新高(gāo),三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

  半导体行(xíng)业的132家公司(sī),2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元,复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体量来看(kàn),主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长,但半(bàn)导体行业上市(shì)公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国(guó)际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑(huá),或(huò)主要由三方面(miàn)因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市(shì),并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收(shōu)高(gāo)速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公(gōng)司(sī)来(lái)看,归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上(shàng),12家企(qǐ)业(yè)增(zēng)速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院(yuà宝马大降价的原因,最近宝马为什么大降价n);数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能(néng)力(lì),公司(sī)得(dé)到了相关客(kè)户的广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的(de)增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业(yè)第92名,其较(jiào)快增速(sù)与低基数(shù)效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数,北方(fāng)华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体行业经营(yíng)风险分析时,发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周转率下(xià)滑(huá),意味产品流通速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力,对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)的(de)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意(yì)的是,存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临库存风险,是(shì)否出(chū)现供过(guò)于(yú)求的局面,进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年(nián)基(jī)本持平(píng),该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较大。

  具(jù)体(tǐ)来看(kàn),2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据说明存(cún)货质量下滑的(de)企业,股价(jià)表现也(yě)往往更不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市(shì)值居中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位(wèi)水平(píng)。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差(chà)的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%宝马大降价的原因,最近宝马为什么大降价以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行(xíng)业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势,毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业(yè)达到27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点,公(gōng)司在年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成(chéng),研发(fā)占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断通过(guò)研发投入,增加企业竞争力,进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改观(guān)带来正向(xiàng)促(cù)进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额,海光信息(xī)、紫(zǐ)光国(guó)微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国(guó)内(nèi)首款(kuǎn)支持(chí)双模(mó)联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入(rù)C919大(dà)型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  从(cóng)研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强(qiáng),重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研(yán)发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业(yè)领域中(zhōng)的头部公司(sī)实(shí)现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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