券商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案lt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求(qiú)！导热材料产业(yè)链上市(shì)公司(sī)一览(lǎn)">

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案