券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材料使用(yò爬山是什么性暗示，男女常用的7句性暗示语ng)领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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