金(jīn)融界4月(yuè)21日消息 本川(chuān)智能发(fā)布异动公告，公(gōng)司已就印制电路板技(jì)术在6G通(tōng)信领域的应(yīng)用与下游客户(hù)开(kāi)展前期研发合(hé)作，预计研(yán)发周期较长，截至本公告(gào)披露(lù)日，尚未取得(dé)实质性进展，后续存(cún)在技(jì)术失败、商(shāng五的大写是什么)业化失败的风险，近(jìn)年内不会对公司业绩产生(shēng)实质影响；后续即便(biàn)在技术上(shàng)可(kě)行，但其应用及市场前(qián)景尚待进一(yī)步(bù)明确，且(qiě)公司产品(pǐn)能否(fǒu)获(huò)得市场认可仍存(cún)在(zài)较大不(bù)确定性，未来(lái)可产(chǎn)生的经济(jì)效(xiào)益和对公司业绩的(de)影(yǐng)响存在较大不确定性(xìng)。

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