5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令(lìng乔丹有多高)，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术(shù)发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化乔丹有多高，强行(xíng)割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显然在(zài)随(suí)美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的(de)工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害(hài)本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造成的(de)不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来(lái)发展增(zēng)添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业(yè)发(fā)展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突(tū)出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏(è)华(huá)举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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