5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能(néng)半(bàn)导体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规(guī)则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华(huá)实(shí)施(shī)了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优(yōu)势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形(xí80寸电视尺寸长宽多少ng)成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏(è)华同(tóng)盟，80寸电视尺寸长宽多少试图通过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足(zú)。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将(jiāng)迫(pò)使日(rì)半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)分(fēn)工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希(xī)望日本(běn)80寸电视尺寸长宽多少政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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