券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券桃花谢了春红太匆匆全诗译文，桃花谢了春红太匆匆全诗拼音表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(j桃花谢了春红太匆匆全诗译文，桃花谢了春红太匆匆全诗拼音í)，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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