集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有什么作用是集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)：减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生(shēng)，小规模的(de)集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数(shù)量减少，在零(lí西方的几何学来源于什么的勾股之学，认为西方的几何学来源于什么的勾股之学ng)散元器件上有(yǒu)了很(hěn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被西方的几何学来源于什么的勾股之学，认为西方的几何学来源于什么的勾股之学(bèi)动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng西方的几何学来源于什么的勾股之学，认为西方的几何学来源于什么的勾股之学)元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大(dà)提高(gāo)。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的(de)数量减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可大(dà)大提高。

　　参(cān)考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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