券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输(shū)速(sù)度(dù)足(zú)够(gòu)快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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