券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大(dà)，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上中国最早的朝代，中国最早的皇帝是谁游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

中国最早的朝代，中国最早的皇帝是谁alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求(qiú)！导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览">

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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