券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈(chén海南岛的面积多大,人口有多少人，海南岛的面积多大,人口有多少g)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。<海南岛的面积多大,人口有多少人，海南岛的面积多大,人口有多少/p>

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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