射频(pín)芯片领域面临变局，下(xià)游市(shì)场增速(sù)放(fàng)缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股，较(jiào)发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先(xiān)后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期(qī)、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG资本、光(guāng)速中国(guó)以(yǐ)及金沙江创投等一系列外(wài)部机构股东。截至上(shàng)市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持(chí)股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提(tí)的(de)是，与慧智微(wēi)产(chǎn)品结构(gòu)相似(shì)的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走(zǒu)出了破发(fā)的行情(qíng)，该公司股价于去(qù)年下半年触(chù)底回升，但截至今(jīn)日收盘股价(jià)仍略(lüè)低于发行价。

　　二级(jí)市(shì)场遇冷背后，是射(shè)频领域正面临(lín)变局。目前(qián)，正射(shè)频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普及(jí)潜(qián)力有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频(pín)前端市场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应市(shì)场(chǎng)变化(huà)谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记(jì)者注意(yì)到，当(dāng)前(qián)，射频领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技(jì)、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知(zhī)名资(zī)方

　　公开资料(liào)显示(shì)，慧智(zhì)微成立(lì)于2011年(nián)，主营业务为(wèi)射(shè)频(pín)前(qián)端芯(x22寸是多少厘米īn)片及模组(zǔ)的研发、设计和(hé)销售，下游应用领(lǐng)域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻(wén)泰(tài)科技(22寸是多少厘米jì)等移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线(xiàn)通信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处(chù)于亏损(sǔn)状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文(wén)件中称(chēng)，是由于持续(xù)进行高额(é)研发(fā)投入；下游客户集(jí)中且(qiě)具有产(chǎn)品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市场竞争(zhēng)激(jī)烈(liè)，叠加下游(yóu)去(qù)库存(cún)周期影响，公司(sī)产品毛利(lì)空间受挤压(yā)。

　　研(yán)发投入方面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右(yòu)的(de)毛(máo)利率(lǜ)水平，也(yě)不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍(réng)要抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融(róng)资之路。公开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资快(kuài)车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完(wán)成了(le)三轮融资，众多(duō)知名资(zī)方，包括(kuò)大基金(jīn)二期、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉中国、IDG等也是(shì)在(zài)这一阶(jiē)段对慧智微进入(rù)了慧智微(wēi)的(de)股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二(èr)期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江(jiāng)创(chuàng)投(tóu)为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外(wài)部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数(shù)据显示，从当(dāng)前(qián)的股价情况看，大基(jī)金(jīn)二期(qī)在投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回(huí)报(bào)，而较大基(jī)金二期晚3个月(yuè)进(jìn)入、并在后(hòu)一轮持续加注(zhù)的红杉(shān)中国，平均持股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股(gǔ)，当前实现(xiàn)账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域(yù)面(miàn)临(lín)变局

　　慧(huì)智微(wēi)招股书显示，公司目前有超(chāo)过(guò)接(jiē)近67％的收入来自于(yú)手机(jī)领域。当(dāng)前，智(zhì)能手机出货量(liàng)的大幅下(xià)降，已经对慧智(zhì)微(wēi)的业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能(néng)手机未来(lái)增速持续放缓的(de)预期(qī)，也让资本市场对包括(kuò)慧智(zhì)微在内(nèi)的射频芯(xīn)片厂商做出了重(zhòng)新(xīn)思考。

　　根(gēn)据Yole的数(shù)据，2021年射频前(qián)端的市场为190亿(yì)美元(yuán)以上，2022年(nián)由于(yú)手机市场的下滑，射(shè)频前(qián)端市(shì)场(chǎng)规模(mó)与(yǔ)2021年的(de)市(shì)场(chǎng)相差(chà)无几。而(ér)接下来，由(yóu)于智能手机(jī)的温(wēn)和(hé)增长(zhǎng)以及5G普及的潜力(lì)有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产(chǎn)品结(jié)构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年(nián)4月科创板(bǎn)上市时(shí)，也遭遇了破(pò)发的行情，上市(shì)首日(rì)跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至(zhì)30元(yuán)每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股(gǔ)的发行价(jià)，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商(shāng)都在谋求转型，拓展射频(pín)以(yǐ)外(wài)的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源等领(lǐng)域。

　　国内(nèi)方面(miàn)，射频领域正呈现出(chū)一片(piàn)红(hóng)海的(de)竞争格局，由于入(rù)局(jú)者众，且产品仍(réng)集中在中低端(duān)市场，各射频芯片厂商(shāng)只能(néng)再卷价格(gé)，进(jìn)一(yī)步(bù)压低了(le)自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾表示(shì)，国产射频(pín)前端芯片杀(shā)价已(yǐ)经无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细(xì)分赛道还会有更多竞(jìng)争者进入，往后三年射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂商将面临更大(dà)的生存和(hé)竞(jìng)争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频(pín)芯片厂(chǎng)商的(de)关(guān)注亦有所下降，截至目前(qián)，今年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布(bù)完成(chéng)融资，而(ér)在2021年上(shàng)半年，这(zhè)个数据是近(jìn)50家，且投资机构涵(hán)盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国(guó)、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前，射(shè)频(pín)领(lǐng)域(yù)仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书(shū)中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募得资(zī)金将(jiāng)用于芯片(piàn)测设(shè)中心建设、总部基地及上海和广州研发中(zhōng)心(xīn)建设以及补充流动资(zī)金。具体战略(lüè)规划方面，其(qí)表示将巩固在5G射频前端领域取得的(de)市场地(dì)位，增(zēng)加头部客户的市场份额；技(jì)术上跟(gēn)进射频(pín)前端技(jì)术迭代(dài)，优化可(kě)重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大对上游滤波器、多工器的产业链布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列(liè)。

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