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金允智致命之旅演的谁

金允智致命之旅演的谁 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域,半(bàn)导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等特(tè)点(diǎn),也因此成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半(bàn)导体(tǐ)行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市(shì)值在(zài)1000亿(yì)元以上,行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家,无(wú)论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均(jūn)位居(jū)科技(jì)类(lèi)行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发展,市(shì)场(chǎng)规模(mó)不断扩大,毛利率稳步(bù)提(tí)升,自主研(yán)发(fā)的环境下,上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时(shí),多数(shù)上市(shì)公司业(yè)绩(jì)高光时(shí)刻在2021年(nián),行(xíng)业(yè)面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因(yīn)素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑(huá)

  半导体行(xíng)业的132家(jiā)公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技(jì)营(yíng)收稳步增长(zhǎng),但半导体行(xíng)业上市公司(sī)的(de)营(yíng)收集(jí)中度(dù)却(què)在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的(de)企业(yè),2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑(huá),或(huò)主要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营(yíng)收体量(liàng)居(jū)前(qián)的企(qǐ)业不断(duàn)上市(shì),并在资(zī)本助(zhù)力之(zhī)下(xià)营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下(xià)的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营(yíng)收(shōu)高速增(zēng)长(zhǎng),使(shǐ)得集中度(dù)分散。

  行业归母净利(lì)润下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)占比不足(zú)五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍(bèi)。但受到(dào)电(diàn)子产品全(quán)球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿(yì)元,同比下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损,25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家(jiā)企(qǐ)业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力,公司(sī)得到了(le)相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导(dǎo)体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增速与低基(jī)数效(xiào)应有(yǒu)关(guān)。考虑利润(rùn)基数(shù),北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析(xī)时(shí),发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢(màn),影响企业(yè)现金流(liú)能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面(miàn)临库存风(fēng)险,是否(fǒu)出现供过于(yú)求的局(jú)面,进而(ér)对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言(yán),2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关(guān)性较(jiào)大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业存货(huò)周转率(lǜ)同比增(zēng)长的(de)13家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业(yè),股(gǔ)价(jià)表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前(qián)存(cún)货周转率均(jūn)低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价(jià)上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态(tài)势,毛利(lì)率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数(sh金允智致命之旅演的谁ù)为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元(yuán)件降价(jià)销售等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以(yǐ)上企业(yè)达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年(nián)报中也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率在(zài)60%以上,目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居(jū)前且公司经(jīng)营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外(wài)芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞(jìng)争力,进(jìn)而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)金允智致命之旅演的谁长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元以上居(jū)前。综合(hé)研发费(fèi)用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英(yīng)谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业(yè)研(yán)发意(yì)愿(yuàn)增(zēng)强(qiáng),重(zhòng)视资金允智致命之旅演的谁金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上(shàng)的(de)企业达到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上,可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

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