券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多镇关西是谁，镇关西是谁打死的(duō)在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发镇关西是谁，镇关西是谁打死的布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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