5月23日，日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能(néng)半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的(de)省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发(fā)展和(hé)国际(jì)形象造成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰(xī)。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道(dàon是正极还是负极，L是正极还是负极)认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中国(guó)关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停(tíng)购美光科(kē)技(jì)产品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害(hài)本国(guó)经济利益(yì)。在(zài)限制出口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价(jià)下跌。对(duì)华(huá)出口管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久(n是正极还是负极，L是正极还是负极jiǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世(shì)界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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